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聚醚醚酮PEEK在半导体行业的应用
“半导体生制造商非常关心其材料中的杂质水平，尤其是金属离子的水平，因为它们可能迁移到晶圆上，造成缺陷，以致降低产量。与聚酰亚胺相比，聚醚醚酮的金属含量较低，其销售品种限定多种金属的含量不超过1ppm。此外，与大多数聚酰亚胺材料不同的是，PEEK 树脂可使用多种方式加工，提供了设计与生产自由度，并可帮助降低生产成本。　PEEK不仅具有卓越的整体纯度，而且其聚合物析出也极少。“超纯水中阳离子和阴离子析出实验的结果证实，PEEK能够满足这个行业的可萃取物 (extractables) 限制要求。” 此外，由于 PEEK聚合物具有固有的稳定性，并采用独特的生产方法，因此其释气性能极低。Getz称：“把PEEK在100°C (212°F)下加热30分钟，其释放的挥发性有机物测试结果为零。”　　PEEK具有卓越的耐等离子腐蚀性能，适用于半导体蚀刻加工过程。在样品板测试中所测试的全部气体混合物中，PEEK均表现出较聚酰亚胺优胜的耐久性。此外， PEEK还能够耐受半导体生产过程所用的各种湿化学品。 15951633637
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